1、需求分析:为什么选用机房空调
A. 中心机房精密空调的目标为:提高中心机房空调系统运行的可靠性,稳定性。该机房属于中等机房设备为密集型结构。
机房内应有严格的温、湿度要求:
A. 机房内温度过高,会加速设备元器件的劣化 ,使其寿命缩短,影响设备的使用;
B. 机房内温度过低,会使设备内的电容、电阻器的参数改变,直接影响计算机的稳定工作,低温还会是金属和和塑料绝缘部分因收缩系数不同而接触不良,材料变脆;
C. 机房内湿度过大会使设备产生锈蚀,水气过大可能会引起漏电,材料的泄漏等;
D. 机房内湿度过低,会使设备容易产生静电,设备会吸附空气中的微小尘埃,影响设备的正常实用,静电的产生对人体也有很大的为害。
2、机房设计标准:
计算中心机房属于大型重要的计算机中心。机房内有严格的温、湿度要求,机房内设计标准为国标《采暖通风与空气调节设计规范》(GBJ19-97)和国标GB2887-89《计算机场地安全要求》的规定配置空调设备:
级别 项目 |
A级 |
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夏季 |
冬季 |
|
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22± |
20± |
相对 湿度 |
45%~65% |
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温度变化率 |
< |
同时,主机房区的噪声声压级小于68分贝
主机房内要维持正压,与室外压差大于9.8帕
送风速度不小于
在表态条件下,主机房内大于0.5微米的尘埃不大于18000粒/升
为使机房能达到上述要求,应采用精密空调机组才能满足要求。机房内显热量占全部热量的90%以上,它包括设备本身发热、照明发热量、通过墙壁、天花、窗户、地板的导热量,以及阳光辐射热,通过缝隙的渗透风和新风热量等。这些发热量产生的湿量很小,因此采用舒适性空调势必造成机房内相对湿度过低,而使设备内部电路元器件表面积累静电,产生放电损坏设备,干扰数据传输和存储。同时,由于制冷量的(40%~60%)消耗在除湿上,使得实际冷却设备的冷量减少很多,大大增加了能量的消耗。机房专用空调在设计上采用严格控制蒸发器内蒸发压力,增大送风量使蒸发器表面温度高于空气露点温度而不除湿,产生的冷量全部用来降温,提高了工作效率,降低了湿量损失,即由于送风量大,送风焓差减小。采用机房专用空调送风量大,空气循环好,同时因具有专用的空气过滤器,能及时高效的滤掉空气中的尘挨,保持机房的洁净度